大族激光半年报大捷：净利润高增184.81%

在行业整体回暖的环境中，大族激光上半年净利润增幅达到184.81%。

8月19日晚间，大族激光披露半年度报告。报告期营业收入63.55亿元，同比增长4.41%；归属于上市公司股东的净利润12.25亿元，同比增长184.81%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.20亿元，同比增长15.23%。

报告期内，大族激光主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品。其中，信息产业设备业务实现收入23.51亿元，同比增加43.54%；新能源设备业务实现收入6.96亿元，同比下降39.65%；半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入7.52亿元，同比下降10.32%；通用工业激光加工设备业务实现营业收入25.57亿元，同比增长4.03%。

信息产业设备业务走过去库存周期，行业需求逐步复苏

报告期内，公司信息产业设备业务实现收入 23.51 亿元，同比增加 43.54%。

其中，消费电子设备业务实现营业收入 7.87 亿元，同比下降 9.25%。2024 年上半年，围绕大客户的创新性需求，公司密切参与到其各类智能穿戴产品的生产研发环节，在激光加工、3D 打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺。同期，公司着力开拓安卓系客户，基于客户的定制化需求，提供了激光钎焊机、激光镭雕机、自动化组装设备等产品，进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。当前，消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。

PCB 设备业务实现营业收入 15.64 亿元，同比增加 102.89%。2024 年上半年，随着普通多层板市场的竞争加剧，PCB 生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案，搭配十二轴机械钻孔机、大族 MES 系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统钻孔方案的120%；同时推出的高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得客户高度认可。面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸 FC-BGA 封装基板等高阶 PCB 加工需求增长，公司推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、四光束CO₂ 激光钻孔机、高转速封装基板专用机械钻孔机、新型激光应用设备等产品方案，满足客户对高阶 PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。

2024 年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住 PCB 产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。

新能源设备业务需求下滑明显，持续发力海外业务

报告期内，公司新能源设备业务实现收入 6.96 亿元，同比下降 39.65%。

2024 年上半年，国内各家动力电池及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓。其中，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇。

光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备订单造成较大影响。公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。钙钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，与协鑫光电等行业头部客户保持良好合作关系。

半导体行业景气度持续回升，持续推进新产品验证

报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 7.52 亿元，同比下降 10.32%。

2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域，公司同步推进在 MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、 Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善

报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入 25.57 亿元，同比增长 4.03%。其中，高功率激光切割设备实现营业收入 12.54 亿元，同比增长 5.15%；高功率激光焊接设备业务实现营业收入1.20 亿元，同比下降21.20%。

报告期内，公司推出了全球首台 150KW 超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影响力，与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。

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